設(shè)備優(yōu)勢：

　　1.可自由配置的工作區(qū)域

　　頂裝構(gòu)架式設(shè)計提供了大工作空間。系統(tǒng)可以從華夫盤，晶圓喂料器和帶式喂料器等喂料方式的任意組合取料。晶圓取料時，系統(tǒng)采用馬達驅(qū)動的、壓力受控的升降機構(gòu)拾取薄芯片和大縱橫比的芯片，并可進行精密補償。墨點識別及晶圓測繪功能保證只拾取已知的好的芯片。700 平方英寸的工作區(qū)域可輕易容下多種送料及出料方式的組合。

 

　　2.適用于裝配的壓力控制

　　T8WS配有閉環(huán)壓力反饋功能，使之可以非常好地處理砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）器件以及諸如MEMS這樣的易碎器件。芯片貼放力可低至100克，因此像空氣橋這樣的易碎微觀結(jié)構(gòu)不會被破壞。每次貼放的壓力均通過編程控制，因此每個芯片的拾取和貼放都是在編程控制的壓力下進行的，來幫助保證錫膏或膠層厚度的一致性。

 

　　3.物料輸送

　　T8WS既符合專門的大批量生產(chǎn)的要求，又具有足夠的靈活性適應(yīng)小批量生產(chǎn)。其既可配置為單機生產(chǎn)，采用料盒至料盒式材料輸送方式，也可與其他加工設(shè)備進行連線。

 

　　4.先進的圖像定位和視覺系統(tǒng)

　　先進的視覺系統(tǒng)可在360°范圍內(nèi)進行的芯片的快速探測和定位，并具有強大的基片基點校準能力。這令諸如MMICs和梁式引線二極管等定向要求高的芯片的校準成為可能。視覺系統(tǒng)根據(jù)基片基點、芯片邊緣或之前貼放的芯片特征點的相對位置校準并貼放芯片。這保證了光學(xué)和微波器件對位的重復(fù)精度及準確度。采用了邊界識別或圖形識別功能，以定位芯片中心、邊緣或關(guān)鍵的應(yīng)用特征�？焖俣ㄎ还δ芸梢允怪T如MMICs和激光器這樣的芯片可無需經(jīng)過任何預(yù)定位而直接上機加工。全局和局部視覺校準功能應(yīng)用于嵌入式基片和特征碼校準。使復(fù)雜組裝的加工快速而準確。

　　T8WS視覺系統(tǒng)的頂部及底部相機都具有多個放大倍率，并配有可編程光源。T8WS采用一臺底部相機進行倒裝芯片及其它具有底部特征的零件的生產(chǎn)。

 

　　5.可編程的多色背景光照明

　　每臺相機的環(huán)形光和同軸光的光強度編程可調(diào)，從而確定合適的光源以進行芯片對位和識別。多色背景光可用于處理范圍寬廣的各種材料。紅-綠-藍可編程光源（選配）為加工挑戰(zhàn)性的校準表面（如氧化鋁陶瓷上的金線）提供了更強的能力。強大的視覺系統(tǒng)保證生產(chǎn)不會因校準錯漏而中斷。

 

　　6.真空共晶焊功能

　　T8WS可選配真空共晶焊功能。T8WS支持多種共晶制程，包括金-硅、金-錫和金-鍺。其具有的功能，包括可快速、閉環(huán)、加熱升溫的加熱回流爐，共晶爐可編程，以符合您共晶工藝的要求，升溫速率可編程控制，使零件的共晶可靠性更高，同時避免了熱沖擊。T8WS同時支持直接共晶和回流共晶，具備可控的接觸壓力和可編程的正壓和負壓調(diào)節(jié)功能。溫度可達500°C以上。

　　預(yù)熱系統(tǒng)可選配氮氣保護和氫氮混合氣體的保護，防止工件和基板氧化。系統(tǒng)自動地將基片或封裝轉(zhuǎn)移到真空共晶爐上，完成真空共晶功能。

　　除可封裝諸如放大器這樣的大功率器件之外，T8WS的這些特性還可應(yīng)用于光學(xué)設(shè)備上的光學(xué)組件的大批量生產(chǎn)，如在基板上、TO管殼和蝶形封裝等上面的共晶焊。

 

　　7.帶激光測距的錫膏噴印和點膠功能

　　設(shè)備可配置用于點導(dǎo)電&絕緣環(huán)氧樹脂用的精密點膠控制儀/精密錫膏噴印控制器，精密激光高度測距儀，以及點膠針頭自動定位和清潔，確保高精密的點膠或區(qū)域填充。

　　通過高精度的激光高度檢測，T8W實現(xiàn)了精密點膠功能。每次校準都通過激光檢測幾點的高度，確定每個點膠表面的坡度。

 

　　8.功能強大的控制系統(tǒng)和離線編程系統(tǒng)

　　T8WS基于Windows的直觀的圖形化用戶界面簡化了設(shè)置和生產(chǎn)工藝。軟件系統(tǒng)含有一套為華夫盤及芯片預(yù)編程的程序庫，其組件輕松易學(xué)且所有基片程序均可采用。XML格式的數(shù)據(jù)庫可簡化數(shù)據(jù)操作及離線編程。全新的視覺工具，如可調(diào)目標區(qū)域、加強的增益控制、濾波器和圖形匹配等，可實現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的基片和芯片材料的視覺化處理。CAD下載功能、先進的校準程序、根據(jù)進料盤的二維碼自動調(diào)用程序的功能、材料追溯功能及可聯(lián)網(wǎng)功能等，意味著幾乎不用花時間在編程上，從而優(yōu)化了生產(chǎn)效率和設(shè)備利用率。

　　T8W控制平臺通過基于總線控制的運動系統(tǒng)及所有軸（包括傳送帶）的驅(qū)動器，實現(xiàn)了更加平滑、更加精密的控制。計算機硬件配置了前端USB接口以便于應(yīng)用，具有備份功能雙硬盤驅(qū)動器保證的數(shù)據(jù)安全及更短的停機時間和更快的數(shù)據(jù)恢復(fù)。

 

　　9.真正的交鑰匙式工程

　　TORCH為封裝提供一整套解決方案，包括高速精密貼片機、銀漿點膠機、錫膏噴印機、環(huán)氧點膠機等一系列產(chǎn)品。SMEMA兼容接口使T8WS可與包括連線真空焊接爐在內(nèi)的多種設(shè)備集成，從而形成一套交鑰匙式的生產(chǎn)解決方案。TORCH高可靠性的系統(tǒng)及本地化的技術(shù)服務(wù)支持承諾，意味著您的設(shè)備將可一直滿足生產(chǎn)需求。

 

　　10、其他功能及參數(shù)

　　1、貼片速度：1500UPH

　　2、倒裝片貼裝速度：800UPH

　　3、料盒或盤料供料：容納多達20個2”x2”華夫盤或10個4”x4”料盒或組合料盤。

　　4、編帶供料：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm，可安裝最多16個8mm喂料器。

　　5、晶圓供料：可支持最大8英寸晶圓，配有馬達驅(qū)動Z軸頂針機械裝置及固晶環(huán)等。

　　6、芯片尺寸：最小0.15-5mm,更換吸頭

　　7、芯片厚度：0.05-2mm厚的芯片或焊片

　　8、真空共晶爐：最高可達500°C，真空度根據(jù)選配真空泵不同，在10-4pa-500pa之間。溫度采用可編程溫度控制器控溫。