大型真空焊接爐H5強(qiáng)勢來襲 其性能遠(yuǎn)超V3

 

　　2014年，同志科技推出一款大型真空共晶爐，實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)大功率器件（IGBT）的可靠焊接，打破大型真空焊接設(shè)備無法國產(chǎn)化的魔咒，創(chuàng)造了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)一臺大型真空焊接封裝設(shè)備，為國內(nèi)半導(dǎo)體器件廠家提供了物美價(jià)廉的產(chǎn)品，突破批量生產(chǎn)大功率器件國外設(shè)備的技術(shù)和市場壟斷，創(chuàng)造了國產(chǎn)大型真空焊接設(shè)備的歷史。

 

　　H系列的真空回流焊爐不但繼承了V系列的全部優(yōu)點(diǎn)，此外還擁有多項(xiàng)獨(dú)立于V系列焊接爐優(yōu)點(diǎn)。除了具了數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)以及可以實(shí)現(xiàn)無助焊劑焊接以外，還擁有一個(gè)很大的亮點(diǎn)——擁有5層（H6擁有6層）獨(dú)立的焊接加熱系統(tǒng)，每一層的承重可達(dá)20kg，可以實(shí)現(xiàn)批量焊接，也可以獨(dú)立使用某一個(gè)加熱系統(tǒng)獨(dú)立焊接。H系列焊接爐的推出，成功的解決了大批量生產(chǎn)的難題，可使產(chǎn)量翻倍增加，是大型生產(chǎn)的好設(shè)備，好選擇。

 

　　應(yīng)用領(lǐng)域：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。