bga返修臺是什么？bga返修臺使用方法!【回流焊設(shè)備】

返修臺分光學(xué)對位與非光學(xué)對位，光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對位則是通過肉眼將根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。

返修臺是對應(yīng)焊接不良的重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的因為溫度原因?qū)е碌暮附硬涣�，如空焊，假焊，虛焊，連錫等焊接問題。不過很多個體修筆記本電腦，手機，XBOX，臺式機主板等，也會用到它。

使用返修臺大致可以分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。萬變不離其宗。

1、返修的準(zhǔn)備工作：?針對要返修的芯片，確定使用的風(fēng)嘴吸嘴。?根據(jù)客戶使用 的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因為有鉛錫球熔點一般情況下在183℃，而無鉛錫球的熔點一般情況下在217℃左右。?把PCB主板固定在 返修平臺上，激光紅點定位在芯片的中心位置。把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。

2、設(shè)好拆焊溫度，并儲存起來，以便以后返修的時候，可以直接調(diào)用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設(shè)為同一組。

3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點擊返修鍵，加熱頭會自動下來給芯片加熱。

4、溫度走完前五秒鐘，機器會報警提示，發(fā)了滴滴滴的聲音。待溫度曲線走完，吸嘴會自動吸起芯片，接著貼裝頭會吸著上升到初始位置。操作者用料盒接芯片即可。拆焊完成。

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