GaN-on-Si必定是LED未來(lái)發(fā)展的技術(shù)之一【無(wú)鉛回流焊】
近期LED設(shè)備市場(chǎng)中的MOCVD競(jìng)爭(zhēng)激烈，除了業(yè)界兩大龍頭廠商德商Aixtron、美商Veeco之外，其實(shí)還有其他設(shè)備廠商的舞臺(tái)。以有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積(MOCVD)設(shè)備來(lái)看，全球前3大MOCVD制造商分別為德商Aixtron、美商Veeco及日商大陽(yáng)日酸。
2010年時(shí)，全球主要的MOCVD設(shè)備商市占率比較圖
LEDinside除了邀請(qǐng)到該公司旗下的大陽(yáng)日酸EMC董事長(zhǎng)Koh Matsumoto博士(代表取締役社長(zhǎng)松本功)分享LED設(shè)備技術(shù)提升與LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況與趨勢(shì)外，也做了專訪，請(qǐng)他提供寶貴的業(yè)界經(jīng)驗(yàn)。松本功博士專精于ETL的光敏程序的研究，致力于設(shè)計(jì)和生產(chǎn)MOVPE工具，并從事CS外延成長(zhǎng)的研究以及反應(yīng)器的開(kāi)發(fā)等。
大陽(yáng)日酸EMC株式會(huì)社代表取締役社長(zhǎng)松本功博士(Koh Matsumoto)于臺(tái)北LEDforum 2011演講“使用創(chuàng)新的MOCVD工具，氮化鎵在藍(lán)寶石和矽基板來(lái)提高LED的產(chǎn)能 ”
LED生產(chǎn)技術(shù)提升: 藍(lán)寶石基板尺寸演進(jìn)
松本功社長(zhǎng)指出，目前臺(tái)系廠商與日系廠商多使用4吋藍(lán)寶石基板給LED使用，而中國(guó)大陸廠商則是使用2吋的藍(lán)寶石基板為主。隨著設(shè)備效率與LED人才技術(shù)日漸提升下，預(yù)估在明年4吋的藍(lán)寶石基板也將廣泛得受到LED廠商所重視。雖然6吋的藍(lán)寶石基板仍受限于目前的技術(shù)，以至于LED芯片生產(chǎn)的良率與破片率仍是目前仍須突破的瓶頸。
大陽(yáng)日酸將于2012年發(fā)表最新的MOVPE機(jī)臺(tái)UR26K，以6寸基板來(lái)說(shuō)，一次運(yùn)作生產(chǎn)下從原先的6片產(chǎn)量，增加至10片，不僅使得每片晶圓片以倍數(shù)增加的芯片數(shù)量，成本也因此大幅下降。透過(guò)氮化鎵結(jié)構(gòu)的組成，可成功的減少多重量子井的堆疊數(shù)層，單次操作時(shí)間也大幅降低，單天產(chǎn)出也因此大幅提升約一倍。
隨著設(shè)備技術(shù)不斷的提升下，松本功博士認(rèn)為，每四年MOVPE的產(chǎn)能就實(shí)現(xiàn)一次倍數(shù)成長(zhǎng)。此外，他認(rèn)為GaN-on-Si必定是未來(lái)發(fā)展的技術(shù)之一，但由于目前技術(shù)上的困難度在于，由于矽基板和GaN的熱膨脹系數(shù)不同，在制程中會(huì)因?yàn)閮煞N材質(zhì)間的晶格錯(cuò)位而產(chǎn)生應(yīng)力，進(jìn)而形成曲度(bow)和裂痕(crack)，過(guò)去一直未能在業(yè)界廣泛應(yīng)用，但不否認(rèn)的是，由于傳導(dǎo)性佳，產(chǎn)生的熱能少，有助于簡(jiǎn)化產(chǎn)品上的散熱設(shè)計(jì)。
北京中科同志科技股份有限公司會(huì)定期發(fā)布新品推薦和產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)。公司主要經(jīng)營(yíng)：LED/全自動(dòng)/臺(tái)式點(diǎn)膠機(jī)、按鍵測(cè)試機(jī)/儀、回流焊機(jī)/波峰焊設(shè)備、貼片/絲印/攪拌/下料/自動(dòng)印刷/上板/雕刻機(jī)等產(chǎn)品，同時(shí)還是一家bga返修臺(tái)廠家。歡迎來(lái)電咨詢產(chǎn)品，新聞轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，如果有內(nèi)容侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系本公司，會(huì)及時(shí)做出刪除處理，謝謝！
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