日本PCB產(chǎn)量連增三月軟板連17降

　　根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)20日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對象)，2014年3月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月成長4.5%至110.9萬平方公尺，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額下滑3.3%至399.13億日圓，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下滑。

　　就種類來看，3月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月成長6.5%至90.5萬平方公尺，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額成長3.2%至282.96億日圓，連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)增長。軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量下滑2.5%至15.5萬平方公尺，連續(xù)第17個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑16.1%至38.54億日圓，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下滑。模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量衰退3.9%至4.9萬平方公尺，產(chǎn)額下滑16.2%至77.63億日圓。

　　累計(jì)2014年1-3月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長5.1%至320.7萬平方公尺、產(chǎn)額成長0.1%至1,137.76億日圓。其中，1-3月期間硬板產(chǎn)量較去年同期成長7.6%至262.6萬平方公尺、產(chǎn)額成長2.0%至778.99億日圓;軟板產(chǎn)量下滑4.5%至44.5萬平方公尺、產(chǎn)額下滑2.0%至126.49億日圓;模組基板產(chǎn)量下滑6.2%至13.6萬平方公尺、產(chǎn)額成長5.0%至232.28億日圓。

　　日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。