智能手機(jī)帶動(dòng)高密度互連PCB需求遞增
印刷電路板(PCB)是電子工業(yè)中的基礎(chǔ)零組件，近年隨著3C產(chǎn)品(計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)類電子)的日新月異及傳統(tǒng)家電產(chǎn)品的電子化程度的提升，PCB的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛，尤其是軟板及多層板的需求快速增長(zhǎng)。就不同應(yīng)用類別來(lái)看，消費(fèi)類電子所用的PCB模塊化程度越來(lái)越高、尺寸越來(lái)越小;而應(yīng)用于工業(yè)類產(chǎn)品，例如安防、醫(yī)療、工控等類別的PCB板技術(shù)則越來(lái)越先進(jìn)及復(fù)雜。
基本上，PCB的分類方式主要有兩種，一種是根據(jù)層數(shù)來(lái)分，可分為單面板、雙面板及多層板，一般多層板多為4層或6層板，復(fù)雜的甚至可高達(dá)幾十層;另一種是按照成品軟硬度來(lái)分，又可分為硬板和軟板。值得注意的是，近年來(lái)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，以及信息產(chǎn)品對(duì)于體積的要求越來(lái)越小，使得PCB技術(shù)正朝向高密度互連(High Density Interconnect，HDI)的方向發(fā)展。
任意層高密度連接漸成主流
高密度互連PCB是一種使用微盲埋孔技術(shù)，讓線路密度分布更高的印刷電路板，它不僅有著重量輕薄、線路密度較高，使整體機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)得以微型化的優(yōu)勢(shì)，且具備
可改善射頻干擾、電磁波干擾等優(yōu)點(diǎn)，因此在應(yīng)用上得到了普及推廣。HDI印刷電路板技術(shù)的主要應(yīng)用除了目前超過(guò)五成的手機(jī)之外，也越來(lái)越多地在筆記本電腦、平板電腦、數(shù)字相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、車用電子等產(chǎn)品中使用。
另外，在高密度互聯(lián)技術(shù)中，任意層高密度連接板(Any-layer HDI)屬于更高端的技術(shù)，不同于一般在鉆孔工藝中由鉆頭直接貫穿PCB 方式，任意層高密度連接板是以激光鉆孔打通層與層之間的連通，因此可以省略中間的銅箔基板，而使得產(chǎn)品厚度變得更薄，進(jìn)而可減少將近四成左右的體積。任意層高密度連接板使用激光盲孔制造技術(shù)的難度較高，且成本昂貴，所以尚未被廣泛應(yīng)用，不過(guò)相信隨著電子產(chǎn)品薄型化趨勢(shì)的持續(xù)發(fā)展，該技術(shù)將有可能成為主流應(yīng)用方向。
以印刷電路板大廠欣興電子股份有限公司為例，該公司副總經(jīng)理兼發(fā)言人沈再先在近期舉行的法人說(shuō)明會(huì)中指出，由于今年3月起移動(dòng)通信產(chǎn)品帶動(dòng)高端高密度互連PCB的需求增加，因此欣興電子2014年第一季度的毛利率回升到9.2%，據(jù)了解，欣興電子目前是三星智能型手機(jī)高密度互連PCB的重要供貨商。沈再生認(rèn)為就各種印刷電路板產(chǎn)品來(lái)看，今年以移動(dòng)通信高密度互連PCB的復(fù)蘇程最為明顯，高端高密度互連PCB仍將是該公司第二季成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ琅d電子2014年第2季的高密度互連PCB產(chǎn)能利用率將提升到80～90%。
此外，欣興電子從2012年底開(kāi)始興建的IC封裝載板廠預(yù)計(jì)將于今年下半年起逐步量產(chǎn)，該公司的山東濟(jì)寧擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也將預(yù)計(jì)在今年內(nèi)完工，明年五月份試車以配合下半年旺季的來(lái)臨。
