PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)（特別是新手）
時(shí)間:2020-02-25 13:01 來源:未知 作者:admin
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一．焊盤重疊
焊盤（除表面貼裝焊盤外）的重疊，也就是孔的重疊放置，在鉆孔時(shí)會(huì)因?yàn)樵谝惶幎嚆@孔導(dǎo)致斷鉆頭、導(dǎo)線損傷。
二．圖形層的濫用
1. 違反常規(guī)設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在BOTTOM層，焊接面設(shè)計(jì)在TOP，造成文件編輯時(shí)正反面錯(cuò)誤。
2. PCB板內(nèi)若有需銑的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER層畫出，不應(yīng)用其它層面，避免誤銑或沒銑。
三．異型孔
若板內(nèi)有異型孔，用KEEPOUT 層畫出一個(gè)與孔大小一樣的填充區(qū)即可。異形孔的長/寬比例應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆，造成加工困難。
四．字符的放置
1． 字符遮蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2． 字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，使字符不夠清晰。
五．單面焊盤孔徑的設(shè)置
1． 單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，其位就會(huì)鉆出孔，輕則會(huì)影響板面美觀，重則板子報(bào)廢。
2． 單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標(biāo)注。
六．用填充區(qū)塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊接困難。
七．設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充
1． 產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。
2． 因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。
八．表面貼裝器件焊盤太短
這是對于通斷測試而言，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測試須上下（右左）交錯(cuò)位置，如焊盤設(shè)計(jì)的太短，雖然不影響器件貼裝，但會(huì)使測試針錯(cuò)不開位。
九．大面積網(wǎng)格的間距太小
組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太�。ㄐ∮�0.30mm），在印制過程中會(huì)造成短路。
十．大面積銅箔距外框的距離太近
大面積銅箔外框應(yīng)至少保證0.20mm以上的間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。
十一．外形邊框設(shè)計(jì)的不明確
有的客戶在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，造成成型時(shí)很難判斷哪一條是外型線。
十二．線條的放置
兩個(gè)焊盤之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，如果想加粗線條不要用線條來重復(fù)放置，直接改變線條WIDTH即可，這樣的話在修改線路的時(shí)候易修改。
新手設(shè)計(jì)PCB注意事項(xiàng)
1. 單面焊盤：
不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。
2. 過孔與焊盤：
過孔不要用焊盤代替，反之亦然。
3. 文字要求：
字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實(shí)在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字符，我們在做板時(shí)將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個(gè)字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。
4. 阻焊綠油要求：
A. 凡是按規(guī)范設(shè)計(jì)，元件的焊接點(diǎn)用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊，但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤。
B. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上）用實(shí)心圖形來表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如要在Top層一大銅面上露出一個(gè)矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個(gè)實(shí)心的矩形，而無須編輯一個(gè)單面焊盤來表達(dá)不上阻焊油墨。
C．對于有BGA的板，BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。
5. 鋪銅區(qū)要求：
大面積鋪銅無論是做成網(wǎng)格或是鋪實(shí)銅，要求距離板邊大于0.5mm。對網(wǎng)格的無銅格點(diǎn)尺寸要求大于15mil×15mil，即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果網(wǎng)格無銅格點(diǎn)小于15mil×15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開路，此時(shí)應(yīng)鋪實(shí)銅，設(shè)定:
(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
6. 外形的表達(dá)方式:
外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時(shí)要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧，因?yàn)橛脭?shù)控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)圓角，應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標(biāo)注，同時(shí)請標(biāo)注最終外形的公差范圍。
7. 焊盤上開長孔的表達(dá)方式：
應(yīng)該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長孔的寬度，并在Mech1層上畫出長孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。
8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá)：
一般沒有作任何說明的通層（Multilayer）焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上。對于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化。常規(guī)下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。
9. 元件腳是正方形時(shí)如何設(shè)置孔尺寸：
一般正方形插腳的邊長小于3mm時(shí)，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于（考慮動(dòng)配合）正方形的對角線值，千萬不要大意設(shè)為邊長值，否則無法裝配。對較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線。
10. 當(dāng)多塊不同的板繪在一個(gè)文件中，并希望分割交貨請?jiān)贛ech1層為每塊板畫一個(gè)邊框，板間留100mil的間距。
11.鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤最小值的關(guān)系：
一般布線的前期放置元件時(shí)就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑，以免布完線再修改帶來的不便。如果將元件的焊盤成品孔直徑設(shè)定為X mil，則焊盤直徑應(yīng)設(shè)定為≥X+18mil。
X：設(shè)定的焊孔徑(我公司的工藝水平，最小值0.3mm)。
d：生產(chǎn)時(shí)鉆孔孔徑（一般等于X+6mil）
D：焊盤外徑
δ：（d-X）/2：孔金屬化孔壁厚度
過孔設(shè)置類似焊盤：一般過孔孔徑≥0.3mm，過孔盤設(shè)為≥X+16mil。
12.
線寬
線距
焊盤與線間距
焊盤與焊盤間距
字符線寬
字符高度
建議值
≥8mil
≥8mil
≥8mil
≥8mil
≥8mil
≥45mil
極限值
5mil
5mil
5mil
5mil
6mil
35mil
13．成品孔直徑（X）與電地隔離盤直徑（Y）關(guān)系：Y≥X+42mil，隔離帶寬12mil。
以上參數(shù)的下限值為工藝極限，為了更可靠請盡量略大于此值
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