大力搶進利基市場 PCB廠今年砸逾百億元資本支出

　　在蘋果iPhone 8新機傳出將改采類載板新規(guī)格高階PCB及汽車電子化加速引導出對車載板的需求增加同時，臺商主要PCB廠在2017年加速其設備、產能的擴充，包括華通、健鼎及耀華2017年都有較大規(guī)模的資本支出計劃。 

 

　　其中，健鼎科技在2017規(guī)劃的資本支出將達30億元，較去年呈現(xiàn)倍數(shù)成長，主要在于投資湖北仙桃興建第二廠區(qū)，其主要鎖定的產品種類仍在于高成長的汽車板需求，同時，健鼎科技主管也指出，就汽車板的嚴格認證程序之下，以投資興建新廠較易獲認證通過。 

 

　　健鼎科技在2016年的資本支出約10億元，主要在于投資原有廠區(qū)AOI(光學檢測) 設備的更新，而在2017年則計劃興建全新的湖北仙桃第二廠區(qū)，將以搶攻汽車板的市場需求為主，其規(guī)劃月產能將為40萬平方呎。而在臺灣平鎮(zhèn)、江蘇無錫廠則維持原有的產能。 

 

　　健鼎科技2016年營收為435.13億元，年增率0.3%，但在出貨產品結構上則有明顯改變，其汽車板占營收比重已躍升到19%，同時，隨著客戶數(shù)、產品類別的增加，其2017年比重可望突破20%大關。屬于健鼎上游的銅箔供貨商的金居總經理李思賢也指出，汽車電子程度的加深的確是造成PCB甚至是銅箔市場需求的一大推升動力。 

 

　　在蘋果供應鏈來看，華通繼去年投入60億元的資本支出之后，將于2017年至投資40億元，主要在于迎接蘋果iPhone 8將采用的「類載板」生產。 

 

　　蘋果軟板供應鏈的臺郡投資30億元在臺灣投資興建的新廠，將于今年第3季投產，預計在其投入先進制程之外，其資本支出在2016年為13億元，2017年投人的資本支出預估將不低于20億元。臺郡臺灣高雄新廠以高階制程投產，也將為推升2017年業(yè)績成長的一大動力。 

 

　　耀華電子積極發(fā)展任意層高密度連接板(Anylayer HDI)、軟硬結合板及高頻板三大利小眾產品，2017年規(guī)劃資本支出約25億元，主要用在任意層高密度連接板與軟硬結合板產能擴充，耀華于宜蘭廠的擴產效益將在今年中發(fā)酵。 

 

　　來源：巨亨網(wǎng)