未來(lái)的貼片電容將如何“進(jìn)化”？

　　貼片電容的“進(jìn)化”自發(fā)明以來(lái)一直生生不息，到如今已經(jīng)發(fā)展成一個(gè)擁有龐大市場(chǎng)的基礎(chǔ)元器件，而且隨著電容的作用逐漸擴(kuò)展，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來(lái)越廣泛。那么，你想看看未來(lái)的貼片電容將會(huì)如何嗎？

 

　　首先，微型化是一個(gè)大趨勢(shì)，在性能的保證下，貼片電容封裝肯定會(huì)越來(lái)越小，比如現(xiàn)在的主流封裝已從0603過(guò)渡到0402。而Murata Manufacturing 公司甚至已經(jīng)生產(chǎn)出01005的貼片電容。而未來(lái)一定會(huì)出現(xiàn)比01005封裝更小高精密的貼片電容；其次，未來(lái)的貼片電容將大部分向片式方向生產(chǎn)。因?yàn)槠�式貼片電容的寄生電感幾乎為零，總的電感可以減小到元件本身的電感，通常只是傳統(tǒng)電容器寄生電感的1/3-1/5，自諧振頻率可達(dá)同樣容量的帶引線電容器的2倍以上；最后，高頻化也是貼片電容未來(lái)的趨勢(shì)，隨著電子產(chǎn)品對(duì)頻率的要求越來(lái)越高，而信號(hào)及其高次諧波引起的噪聲也相應(yīng)地出現(xiàn)在更高的頻率范圍，相應(yīng)地對(duì)貼片電容的高頻性能提出更高的要求。