UVLED芯片封裝焊接的真空回流焊工藝介紹
時間:2020-05-23 15:10 來源:未知 作者:admin
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UVLED的出現(xiàn)，是UV固化行業(yè)具有革命性的變化，其光照強(qiáng)度恒定、溫度控制優(yōu)秀、環(huán)保便攜，被廣泛應(yīng)用于通訊、電子、光學(xué)、印刷、醫(yī)療等眾多領(lǐng)域。
UV固化，主要是采用汞燈照射方式為主流的生產(chǎn)工藝，不但污染環(huán)境，而且傳統(tǒng)的UV燈能耗高，使用壽命短。UVLED被廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)是有一定道理的，UVLED較UV固化有很大的優(yōu)勢，其出現(xiàn)是很有必要的。
首先，紫外固化系統(tǒng)的使用壽命較傳統(tǒng)的UV固化800—3000小時的使用壽命更長，高達(dá)20000—30000小時，汞燈啟動慢，開閉直接影響燈泡壽命，而LED僅在需要紫外線時瞬間點亮，不但損耗低而且更加節(jié)能。
其次，傳統(tǒng)的汞燈發(fā)光，燈泡內(nèi)含有水銀，使用不當(dāng)就會對環(huán)境產(chǎn)生嚴(yán)重污染，甚至影響人們生命健康。而LED采用半導(dǎo)體發(fā)光，不含有害物質(zhì)，不會對環(huán)境造成污染，更加環(huán)保。
另外，傳統(tǒng)的汞燈方式紫外線在使用時，會使被照射的產(chǎn)品表面溫度高達(dá)60—90°C，容易造成產(chǎn)品位移變形，而LED在使用時，沒有紅外線發(fā)出，被照射產(chǎn)品表面升溫在5°C以下，不會輻射到產(chǎn)品，使產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定。
最后，傳統(tǒng)汞燈輸出時 ，光能受通道限制，而LED采用大功率LED芯片和先進(jìn)的光學(xué)設(shè)計，可以使紫外光輸出達(dá)到8600mW/m2的照射強(qiáng)度，不受通道增加影響，照射強(qiáng)度和精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于汞燈，從而縮短了作業(yè)的照射時間，提高了生產(chǎn)效率。同時傳統(tǒng)汞燈不管有沒有有效照明，都需要連續(xù)點燈工作，電力一直處于消耗狀態(tài)，而UVLED方式只在照射時才消耗電力，而在待機(jī)時電力消耗幾乎為零，能耗低，更加節(jié)能。
除此之外，UVLED固化機(jī)的體積很小，僅有傳統(tǒng)固化機(jī)的1/5大小，攜帶方便、安裝簡單，大大的節(jié)省了作業(yè)現(xiàn)場的占用面積，使作業(yè)更加順暢。
綜上所述，UVLED是未來的發(fā)展趨勢，但是，UVLED目前也存在一些不足之處，其光功率密度不夠，影響UV油墨固化速度，從而需要不斷升級更大功率的UVLED芯片，成本高，光源模組可靠性差，這就使得UVLED在推廣中面領(lǐng)著很大難度。
而UVLED芯片封裝焊接的真空回流焊工藝出現(xiàn)正當(dāng)時，它可以把大功率UVLED芯片的空洞率降低到3%以內(nèi)，同時如果在設(shè)計時采用帶水冷的加熱基板設(shè)計，使散熱冷卻更加快速高效，從而大大提高了大功率UVLED的可靠性，為UVLED在未來諸多領(lǐng)域中得以順利應(yīng)用開辟道路。因此，UVLED芯片封裝焊接的真空回流焊工藝的出現(xiàn)是UVLED行業(yè)發(fā)展的助推劑，廣大的需求市場搭配精湛的工藝才會有廣闊的發(fā)展前景。
目前，UVLED芯片封裝焊接的真空回流焊工藝已經(jīng)被國內(nèi)UVLED多家企業(yè)引進(jìn)和使用，并且取得了很好的效果，未來將會是UVLED芯片封裝焊接的真空回流焊工藝大顯身手之時，中科同志科技的UVLED真空焊接爐經(jīng)過多家UVLED企業(yè)的使用驗證，已經(jīng)證明是這一工藝的載體。通過芯片廠商、材料廠商、設(shè)備公司、設(shè)計公司、生產(chǎn)廠、客戶應(yīng)用的反饋，構(gòu)建一個快速反饋的鏈條，完善工藝、提升產(chǎn)品的可靠性，讓UVled行業(yè)的發(fā)展如虎添翼。
UV固化，主要是采用汞燈照射方式為主流的生產(chǎn)工藝，不但污染環(huán)境，而且傳統(tǒng)的UV燈能耗高，使用壽命短。UVLED被廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)是有一定道理的，UVLED較UV固化有很大的優(yōu)勢，其出現(xiàn)是很有必要的。
首先，紫外固化系統(tǒng)的使用壽命較傳統(tǒng)的UV固化800—3000小時的使用壽命更長，高達(dá)20000—30000小時，汞燈啟動慢，開閉直接影響燈泡壽命，而LED僅在需要紫外線時瞬間點亮，不但損耗低而且更加節(jié)能。
其次，傳統(tǒng)的汞燈發(fā)光，燈泡內(nèi)含有水銀，使用不當(dāng)就會對環(huán)境產(chǎn)生嚴(yán)重污染，甚至影響人們生命健康。而LED采用半導(dǎo)體發(fā)光，不含有害物質(zhì)，不會對環(huán)境造成污染，更加環(huán)保。
另外，傳統(tǒng)的汞燈方式紫外線在使用時，會使被照射的產(chǎn)品表面溫度高達(dá)60—90°C，容易造成產(chǎn)品位移變形，而LED在使用時，沒有紅外線發(fā)出，被照射產(chǎn)品表面升溫在5°C以下，不會輻射到產(chǎn)品，使產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定。
最后，傳統(tǒng)汞燈輸出時 ，光能受通道限制，而LED采用大功率LED芯片和先進(jìn)的光學(xué)設(shè)計，可以使紫外光輸出達(dá)到8600mW/m2的照射強(qiáng)度，不受通道增加影響，照射強(qiáng)度和精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于汞燈，從而縮短了作業(yè)的照射時間，提高了生產(chǎn)效率。同時傳統(tǒng)汞燈不管有沒有有效照明，都需要連續(xù)點燈工作，電力一直處于消耗狀態(tài)，而UVLED方式只在照射時才消耗電力，而在待機(jī)時電力消耗幾乎為零，能耗低，更加節(jié)能。
除此之外，UVLED固化機(jī)的體積很小，僅有傳統(tǒng)固化機(jī)的1/5大小，攜帶方便、安裝簡單，大大的節(jié)省了作業(yè)現(xiàn)場的占用面積，使作業(yè)更加順暢。
綜上所述，UVLED是未來的發(fā)展趨勢，但是，UVLED目前也存在一些不足之處，其光功率密度不夠，影響UV油墨固化速度，從而需要不斷升級更大功率的UVLED芯片，成本高，光源模組可靠性差，這就使得UVLED在推廣中面領(lǐng)著很大難度。
而UVLED芯片封裝焊接的真空回流焊工藝出現(xiàn)正當(dāng)時，它可以把大功率UVLED芯片的空洞率降低到3%以內(nèi)，同時如果在設(shè)計時采用帶水冷的加熱基板設(shè)計，使散熱冷卻更加快速高效，從而大大提高了大功率UVLED的可靠性，為UVLED在未來諸多領(lǐng)域中得以順利應(yīng)用開辟道路。因此，UVLED芯片封裝焊接的真空回流焊工藝的出現(xiàn)是UVLED行業(yè)發(fā)展的助推劑，廣大的需求市場搭配精湛的工藝才會有廣闊的發(fā)展前景。
目前，UVLED芯片封裝焊接的真空回流焊工藝已經(jīng)被國內(nèi)UVLED多家企業(yè)引進(jìn)和使用，并且取得了很好的效果，未來將會是UVLED芯片封裝焊接的真空回流焊工藝大顯身手之時，中科同志科技的UVLED真空焊接爐經(jīng)過多家UVLED企業(yè)的使用驗證，已經(jīng)證明是這一工藝的載體。通過芯片廠商、材料廠商、設(shè)備公司、設(shè)計公司、生產(chǎn)廠、客戶應(yīng)用的反饋，構(gòu)建一個快速反饋的鏈條，完善工藝、提升產(chǎn)品的可靠性，讓UVled行業(yè)的發(fā)展如虎添翼。
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