隨著全球禁白令的實施，LED市場潛在需求大幅增長，加之LED照明產(chǎn)品價格戰(zhàn)的爆發(fā)蔓延，LED照明普及得到了飛速的前進，全球的滲透率也迅速提升。 5月22日，在由OFweeK半導體照明網(wǎng)聯(lián)合首爾半導體主辦的《首爾半導體LED
目前，消費市場上LED燈品牌眾多，質(zhì)量相差較大。業(yè)內(nèi)人士表示，由于LED市場缺乏相關國家標準，市場十分混亂，也給消費者的選購帶來了麻煩。 近日，北京市工商局公布了流通領域照明器材類商品質(zhì)量抽查檢驗結(jié)果。結(jié)果
1 引言 混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路�；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線，并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片
龜兔賽跑是一個古老的寓言。在比賽中，完成一個發(fā)展項目的工作，包括印刷電路板（PCB），從頭至尾，誘惑往往集中在設計過程中。兔子總是一開始就火力全開，全速沖刺，就像是你用電路模擬器設計文件一樣。而另一方面
一、FR-4板材之持續(xù)革新 簡言之，電路板基材主要包括銅箔、樹脂、以及補強材等三大原料。然而，若再深入研究現(xiàn)行基材及檢視其多年來的變革時，卻會發(fā)現(xiàn)基材內(nèi)容的復雜程度著實令人難以想像。由于電路板廠家對于無鉛
球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設計的BGA封裝技術在跟隨芯片制造商的技術發(fā)展而不斷進步，這類封裝一般分成標準和微型BGA兩種。這兩種類型
展望2015年，物聯(lián)網(wǎng)及傳感器產(chǎn)業(yè)仍將保持高速增長態(tài)勢。但仍然面臨以下主要問題：一是產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)分散，有效的發(fā)展推進機制尚未建立;二是標準繁雜，統(tǒng)一標準缺失制約應用水平的提升;三是軟硬件相似，同領域服務的同質(zhì)化
隨著新的低壓工藝出現(xiàn)，信噪比(SNR)變得更差了，這是可以理解的，因為信號幅度減小了。那么，在提高性能的同時，模擬信號鏈路怎樣走向綠色呢? 很久以前，精確電氣的測量是在原始的實驗室環(huán)境中進行的，在這類環(huán)境中
當前我國正經(jīng)歷著通過科技創(chuàng)新改變產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，從各方面提升國民經(jīng)濟的重要歷史階段。用儀器儀表進行測量是人們從自然界獲取信息的手段。目前我國的先進儀器儀表絕大多數(shù)依靠進口，但國外最先進的儀器儀表一般都在實驗
前 言 無線頻率識別(RFID)是一種自動 ID 技術，其可識別任何含有編碼卷標的物體。UHFRFID 系統(tǒng)由一個讀取器 (或詢問器) 組成，該讀取器調(diào)變一個 860MHz 至 960MHz 頻率范圍內(nèi)的 RF 訊號，并向卷標發(fā)送信息。一般情況
