PCB布線工藝要求

　　一、線

　　一般情況下，信號(hào)線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil)，實(shí)際應(yīng)用中，條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離;

　　布線密度較高時(shí)，可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下，當(dāng)器件管腳較密，寬度較窄時(shí)，可按適當(dāng)減小線寬和線間距。

　　二、焊盤(PAD)

　　焊盤(PAD)與過(guò)渡孔(VIA)的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)，插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來(lái)定，有條件時(shí)，可適當(dāng)加大焊盤尺寸;

　　PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2～0.4mm左右。

　　三、過(guò)孔(VIA)

　　一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

　　當(dāng)布線密度較高時(shí)，過(guò)孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過(guò)小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

　　四、焊盤、線、過(guò)孔的間距要求

　　PAD and VIA�。� ≥ 0.3mm(12mil)

　　PAD and PAD�。� ≥ 0.3mm(12mil)

　　PAD and TRACK�。� ≥ 0.3mm(12mil)

　　TRACK and TRACK　： ≥ 0.3mm(12mil)

　　密度較高時(shí)：

　　PAD and VIA�。� ≥ 0.254mm(10mil)

　　PAD and PAD　： ≥ 0.254mm(10mil)

　　PAD and TRACK�。� ≥　0.254mm(10mil)

　　TRACK and TRACK　： ≥　0.254mm(10mil)