SMT基礎簡介
時間:2020-02-24 16:38 來源:未知 作者:admin
點擊:次
1,組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2,可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3,高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4,易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。
5,降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
其表現(xiàn)在：
1,電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。
2,電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。
3,產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
4,電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。
5,電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。
6,電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。
1,電子元件、集成電路的設計制造技術
2,電子產(chǎn)品的電路設計技術
3,電路板的制造技術
4,自動貼裝設備的設計制造技術
5,電路裝配制造工藝技術
6,裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術
這篇文章里面的焊接還沒有真空焊接工藝，印刷之后也沒有SPI的檢測工藝。還是很簡單的工藝�，F(xiàn)在的工藝已經(jīng)很復雜了許多。
中科同志科技專門針對真空焊接市場需求開發(fā)了真空焊接爐、真空燒結(jié)爐、真空回流焊。2014年中科同志科技獲得“國家火炬技術產(chǎn)業(yè)化示范項目證書”。經(jīng)過五年的持續(xù)升級，中科同志科技在真空焊接的工藝日趨成熟，可以完全替代德國和美國真空爐。目前已經(jīng)被國內(nèi)多家企業(yè)成功應用。
上一篇：打破高功率激光器進口依賴銳科激光扛起替代進口大旗 下一篇：SMT工藝名詞術語講解
本頁關鍵詞：SMT自動化設備,SMT設備,SMT貼片,回流焊機
