SMT工藝名詞術(shù)語(yǔ)講解
SMT工藝名詞術(shù)語(yǔ)講解
1、
采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。
2、
能完成點(diǎn)膠操作的設(shè)備。
3、
將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。
4、
完成表面貼片裝元器件貼片裝功能的專用工藝設(shè)備。
5、
貼裝速度大于2萬(wàn)點(diǎn)/小時(shí)的貼片機(jī)。
6、
用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器伯，要求較高貼裝精度的貼片機(jī).
7、
以強(qiáng)制循環(huán)流動(dòng)的熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊。
8、
通過(guò)熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。
9、
將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與PCB焊盤這間的連接。
10、
在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。
11、
能對(duì)有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專用設(shè)備。
12、
小于0.5mm引腳間距
13、
指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。其值一般不大于0.1mm。
14、
由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。
15、
在一定的溫度、時(shí)間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時(shí)固定在一起的工藝過(guò)程。
16、
固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。
17、
表面貼裝時(shí)，往PCB上施加貼片膠的工藝過(guò)程。
18、
貼片時(shí)或完成后，對(duì)于有否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。
19、
使用不銹鋼漏板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過(guò)程。
20、
對(duì)貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗(yàn)。
21、
22、
為去除PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過(guò)程。
SMT工藝名詞術(shù)語(yǔ)介紹到這里。
這篇文章里面的焊接還沒(méi)有真空焊接工藝，印刷之后也沒(méi)有SPI的檢測(cè)工藝。還是很簡(jiǎn)單的工藝�，F(xiàn)在的工藝已經(jīng)很復(fù)雜了許多。
中科同志科技專門針對(duì)真空焊接市場(chǎng)需求開(kāi)發(fā)了真空燒結(jié)爐、真空回流焊。2014年中科同志科技獲得“國(guó)家火炬技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范項(xiàng)目證書(shū)”。經(jīng)過(guò)五年的持續(xù)升級(jí)，中科同志科技在真空焊接的工藝日趨成熟，可以完全替代德國(guó)和美國(guó)真空爐。目前已經(jīng)被國(guó)內(nèi)多家企業(yè)成功應(yīng)用。
