□ 全球掀OLED投資熱 晶彩科受惠大

繼三星之后，今年蘋果iPhone 8大改款其中之一重頭戲，就是采用OLED面板顯示器。而只要蘋果和三星智慧型手機陸續(xù)采用OLED面板顯示器，則包括華為、OPPO等中國手機品牌也將爭相采用。 由于鴻海和夏普為了追趕中國京東

□ 大陸智能機供應鏈短線恐受影響

中國智能機經過去年好光景后，元大投顧、野村、瑞銀證券不約而同指出，今年成長將減速，其中，華為、OPPO、Vivo三大品牌廠將持續(xù)宰制中國市場，然由于拉貨腳步可能放慢，臺廠中的中國智能機供應鏈短線恐受到影響，擇

□ 光學感測應用激勵紅外線LED 雷射市場爆炸成長

估計2017年紅外線LED與紅外光雷射元件在虹膜及臉部識別應用的市場規(guī)模將達1.45億美元，至2025年將可達8.27億美元。 市場研究機構TrendForce旗下的LED研究部門LEDinside最新報告指出，由于三星(Samsung) Galaxy S8、

□ 硅晶圓缺貨狂漲 中美晶、環(huán)球晶同歡

盡管2月份的工作天數(shù)持續(xù)較元月份減少，新臺幣匯率又出現(xiàn)大幅升值，對電子產業(yè)來說形成不小壓力，但中美晶、環(huán)球晶母子檔2月份營收卻同步繳出逆勢成長的亮眼成績單，分別比1月成長8.3％和6％，表現(xiàn)優(yōu)于市場預期。 環(huán)

□ 三星、LG或失中國市場 韓國電子產業(yè)風光正退

讓韓國人引以為傲的以三星、LG為代表的電子產業(yè)風光正在逐步消退。一方面，其正被中國本土迅速崛起的品牌強勢沖擊，市場份額不斷下滑；另一方面，又因當前局勢而存在丟失中國市場的可能。這或將為以電子產業(yè)作為核心

□ 解決3D芯片堆疊難題，突破摩爾定律微縮限制

為了解決3D芯片堆疊時的液體冷卻問題，美國國防部先進研究計劃署(DARPA)與IBM、喬治亞理工學院合作展開芯片內/芯片間增強冷卻計劃，如今已經開發(fā)出一種使用絕緣介電質制冷劑(以取代水)的途徑。

□ MiniLED芯片焊盤表面結構對封裝的影響分析

本文通過對現(xiàn)有用于微顯示的LED芯片使用過程分析，指出目前使用過程中主要限制問題，設計三種電極焊盤表面結構，并完成芯片制作；通過對三組實驗品的外觀及固晶后推力進行對比評估，指出三組芯片焊盤表面電極結構各

□ 元器件堆疊封裝結構

元器件 內 芯片 的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式（Wire Bonding），堆疊層數(shù)可以從2～8層）。 STMICRO聲稱，誨今厚度到40m的芯片可以從2個堆疊到8個（SRAM，Hash和DRAM），40m的芯片堆疊8個總 厚度為1.6 mm，堆疊

□ 三片晶圓堆疊技術研發(fā)成功后摩爾定律再進一步

武漢新芯集成電路制造有限公司，一家領先的半導體研發(fā)與制造企業(yè)，宣布基于其三維集成技術平臺的三片晶圓堆疊技術研發(fā)成功。 武漢新芯的晶圓級集成技術可將三片不同功能的晶圓（如邏輯、存儲和傳感器等）垂直鍵合，

□ 鴻蒙發(fā)布余承東：美國壓力令華為更有戰(zhàn)斗力

原標題：鴻蒙，比安卓更強大 華為掙脫美國禁令的關鍵一步，面向萬物互聯(lián)的技術創(chuàng)新。 8月9日可能成為華為公司歷史上最值得記住的一天：華為當天正式發(fā)布自主操作系統(tǒng)：鴻蒙！這一消息立即引起了世界各大媒體的關注。